上锡铅
有铅喷锡机
此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol）的抗氧化油，此油须与助焊剂兼容，此步骤最重要的是停留时间，以 及因在高温锡炉中，如何克服板弯问题的产生。
板子和锡接触的瞬间，铜表面即产生一薄层IMC Cu6Sn5，有助后续零件焊接。此IMC层在一般储存环境下，厚度的成长有限，但若高温下，则厚度增长快速， 反而会造成吃锡不良。垂直喷锡和水平喷锡极大的不同点，在于垂直喷锡从进入锡炉瞬间至离开锡炉瞬间的时间约是水平喷锡的二倍左右。整个PANEL受热的时间 亦不均匀，而且水平喷锡板子有细小的滚轮压住，让板子维持同一平面。所以垂直喷锡一直有热冲击板子弯翘的问题存在。虽有些公司特别设计夹具，减少其弯翘的情形，但产能却也因此减少。
整平
当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。此热气的产生由空压机产生的高压空气，经加温后，再通过风刀吹出. 其温度一般维持在210~260℃。温度太低，会让仍是液状的锡铅表面白雾化及粗糙，温度太高则浪费电力。空气压力的范围，一般在12~30psi 之间，视下列几个条件来找出最佳压力：1. 设备种类2. 板厚3. 孔纵横比4风刀角度及距离（以板子做基准）
下列几个变量，会影响整个锡铅层厚度，平整度，甚至后续焊锡性的良窳。
1.风刀的结构
2.风刀口至板子的距离
3.风刀角度
4.空气压力大小
5.板子通过风刀的速度
6.外层线路密度及结构
其中，前五项都是可调整到最佳状况，但是第六项则和制程设备的选择或者后处理设备有极大的关系，例如垂直喷锡，在PAD下缘，或孔下半部会有锡垂造成厚度不均及孔径问题。
